창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IOR3050 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IOR3050 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IOR3050 | |
관련 링크 | IOR3, IOR3050 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TPSD227M010S0100 | 220µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 100 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSD227M010S0100.pdf | ||
PSNB60FP | PSNB60FP ORIGINAL TO-220 | PSNB60FP.pdf | ||
GP2S28 | GP2S28 SHARP SMD or Through Hole | GP2S28.pdf | ||
MT47H64M8CF-25E:F | MT47H64M8CF-25E:F MICRON BGA | MT47H64M8CF-25E:F.pdf | ||
ADOP07 | ADOP07 AD DIP | ADOP07.pdf | ||
PSD813F1V-A-20-UI | PSD813F1V-A-20-UI WSI TQFP-64 | PSD813F1V-A-20-UI.pdf | ||
LDV05M-R | LDV05M-R RESPower SMD or Through Hole | LDV05M-R.pdf | ||
1N4469US | 1N4469US SEM SMD or Through Hole | 1N4469US.pdf | ||
XC506306MZP32 | XC506306MZP32 FREESCALE BGA272 | XC506306MZP32.pdf | ||
C51M-N-A2 | C51M-N-A2 NVIDIA BGA | C51M-N-A2.pdf | ||
MCP1700T-1802ECT | MCP1700T-1802ECT MICROCHIP SOT23-3 | MCP1700T-1802ECT.pdf | ||
QL16X24B-IPL84c | QL16X24B-IPL84c ORIGINAL PLCC | QL16X24B-IPL84c.pdf |