창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-INTV-DINT-E3-UT3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | INTV-DINT-E3-UT3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | INTV-DINT-E3-UT3 | |
| 관련 링크 | INTV-DINT, INTV-DINT-E3-UT3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T95D477M6R3HSSS | 470µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 130 mOhm 0.293" L x 0.170" W (7.44mm x 4.32mm) | T95D477M6R3HSSS.pdf | |
![]() | IXFH26N60P | MOSFET N-CH 600V 26A TO-247 | IXFH26N60P.pdf | |
![]() | IS829SMTR | IS829SMTR ISOCOM DIPSOP | IS829SMTR.pdf | |
![]() | SDD450TR | SDD450TR SOLID SMD or Through Hole | SDD450TR.pdf | |
![]() | C3216X7R2E104K | C3216X7R2E104K TDK SMD | C3216X7R2E104K.pdf | |
![]() | TLV0831ID | TLV0831ID TI SOP | TLV0831ID.pdf | |
![]() | 1487587-1 | 1487587-1 TYCO SMD or Through Hole | 1487587-1.pdf | |
![]() | HD74S157 | HD74S157 HIT PDIP | HD74S157.pdf | |
![]() | 2350034110102 | 2350034110102 PHYCOMP SMD or Through Hole | 2350034110102.pdf | |
![]() | B64290L45X38 | B64290L45X38 TDK-EPC SMD or Through Hole | B64290L45X38.pdf | |
![]() | MT47H32M16HR-25EAAT:G | MT47H32M16HR-25EAAT:G MICRON FBGA | MT47H32M16HR-25EAAT:G.pdf |