창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-INTEL8GBMDB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | INTEL8GBMDB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | INTEL8GBMDB | |
| 관련 링크 | INTEL8, INTEL8GBMDB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CRL2010-FW-R470ELF | RES SMD 0.47 OHM 1% 1/2W 2010 | CRL2010-FW-R470ELF.pdf | |
![]() | MB4308C-G | MB4308C-G FUJITSU DIP | MB4308C-G.pdf | |
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![]() | LF6X636 | LF6X636 ORIGINAL BGA-36D | LF6X636.pdf | |
![]() | ESD2210-02TRG | ESD2210-02TRG OnChip SOT23 | ESD2210-02TRG.pdf | |
![]() | ST-81021 | ST-81021 Sunlink SMD or Through Hole | ST-81021.pdf | |
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![]() | TLP130BV | TLP130BV TOSHIBA SOP5 | TLP130BV.pdf |