창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-INTEGRATION KIT ACTIVE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BKIT-MC1N,HT Datasheet BKIT-MC1N,HT User Manual | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 부속품 | |
제조업체 | Maxwell Technologies Inc. | |
계열 | - | |
부속품 유형 | 전압 모니터링 키트 | |
함께 사용 가능/관련 부품 | Maxwell 슈퍼 커패시터 | |
장치 크기 | - | |
사양 | - | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 106927 1182-1035 INTEGRATIONKITACTIVE | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | INTEGRATION KIT ACTIVE | |
관련 링크 | INTEGRATION K, INTEGRATION KIT ACTIVE 데이터 시트, Maxwell Technologies Inc. 에이전트 유통 |
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![]() | TA8677N/TA7777 | TA8677N/TA7777 TOS DIP | TA8677N/TA7777.pdf | |
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![]() | BDE | BDE ORIGINAL SMD or Through Hole | BDE.pdf | |
![]() | AD7853ARU | AD7853ARU AD TSSOP | AD7853ARU.pdf | |
![]() | MT29F2G08ABDHC-ETD | MT29F2G08ABDHC-ETD MIC FBGA | MT29F2G08ABDHC-ETD.pdf | |
![]() | SADC0804 | SADC0804 china SMD or Through Hole | SADC0804.pdf | |
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