창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-INTEGRATION KIT ACTIVE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BKIT-MC1N,HT Datasheet BKIT-MC1N,HT User Manual | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 부속품 | |
| 제조업체 | Maxwell Technologies Inc. | |
| 계열 | - | |
| 부속품 유형 | 전압 모니터링 키트 | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | Maxwell 슈퍼 커패시터 | |
| 장치 크기 | - | |
| 사양 | - | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 106927 1182-1035 INTEGRATIONKITACTIVE | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | INTEGRATION KIT ACTIVE | |
| 관련 링크 | INTEGRATION K, INTEGRATION KIT ACTIVE 데이터 시트, Maxwell Technologies Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1885C1H6R8BZ01J | 6.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H6R8BZ01J.pdf | |
![]() | 023002.5MRT1SSP | FUSE GLASS 2.5A 250VAC 125VDC | 023002.5MRT1SSP.pdf | |
![]() | 416F300X2CTT | 30MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300X2CTT.pdf | |
![]() | 15762A2L1 | RELAY GEN PURP | 15762A2L1.pdf | |
![]() | TF2E-5V-H29 | TF2E-5V-H29 AROMAT RELAY | TF2E-5V-H29.pdf | |
![]() | MAX13089ECPD | MAX13089ECPD MAXIM DIP-14 | MAX13089ECPD.pdf | |
![]() | ASM-14.7456MHZ-ET | ASM-14.7456MHZ-ET ABRACON SMD | ASM-14.7456MHZ-ET.pdf | |
![]() | IRF7705PBF | IRF7705PBF IOR TSSOP-8 | IRF7705PBF.pdf | |
![]() | MC1500B32MHZ | MC1500B32MHZ MOTOROLA SMD or Through Hole | MC1500B32MHZ.pdf | |
![]() | 09Z FBLN | 09Z FBLN N/A QFN | 09Z FBLN.pdf | |
![]() | TDA15011H/N1A50 | TDA15011H/N1A50 PHILIPS QFP128 | TDA15011H/N1A50.pdf |