창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-INTBC0610R6H-2.0-PB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | INTBC0610R6H-2.0-PB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | INTBC0610R6H-2.0-PB | |
관련 링크 | INTBC0610R6, INTBC0610R6H-2.0-PB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ECS-320-10-37Q-EN-TR | 32MHz ±30ppm 수정 10pF 80옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-320-10-37Q-EN-TR.pdf | |
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![]() | APE1084P-33 | APE1084P-33 AP SMD or Through Hole | APE1084P-33.pdf | |
![]() | M51996S | M51996S MIT SO5.2 | M51996S.pdf | |
![]() | F1201 | F1201 C&KComponents SMD or Through Hole | F1201.pdf | |
![]() | AV35K2220102R1 | AV35K2220102R1 SEI SMD | AV35K2220102R1.pdf | |
![]() | ST1845RKG | ST1845RKG STM Flat-8 | ST1845RKG.pdf | |
![]() | TLV2454CPW | TLV2454CPW TI TSSOP | TLV2454CPW.pdf | |
![]() | TCET1103GD | TCET1103GD VISHAY DIP4 | TCET1103GD.pdf |