창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-INSSTUB32868-GS03 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | INSSTUB32868-GS03 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | INSSTUB32868-GS03 | |
관련 링크 | INSSTUB328, INSSTUB32868-GS03 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 2500R-52J | 3.3mH Unshielded Molded Inductor 61mA 38 Ohm Max Axial | 2500R-52J.pdf | |
![]() | AA0603FR-0722R1L | RES SMD 22.1 OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-0722R1L.pdf | |
![]() | RG3216P-1211-B-T1 | RES SMD 1.21K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-1211-B-T1.pdf | |
![]() | LTV814S | LTV814S LIT SMD or Through Hole | LTV814S.pdf | |
![]() | 50YX 0R47MEFC(5X11) | 50YX 0R47MEFC(5X11) ORIGINAL SMD or Through Hole | 50YX 0R47MEFC(5X11).pdf | |
![]() | BC856AW-G | BC856AW-G COMCHIP SOT-23 | BC856AW-G.pdf | |
![]() | Q1B225025K00DE3 | Q1B225025K00DE3 VISHAY DIP | Q1B225025K00DE3.pdf | |
![]() | DG308AAA | DG308AAA INTERSIL CAN-10 | DG308AAA.pdf | |
![]() | PIC16LF74T-I/ML | PIC16LF74T-I/ML MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16LF74T-I/ML.pdf | |
![]() | TW4 | TW4 NO SMD or Through Hole | TW4.pdf | |
![]() | CM4532R15MLB | CM4532R15MLB ABC SMD or Through Hole | CM4532R15MLB.pdf |