창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-INSFM-130-L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | INSFM-130-L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | INSFM-130-L | |
| 관련 링크 | INSFM-, INSFM-130-L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NSL-5110 | PHOTOCELL | NSL-5110.pdf | |
![]() | IM027 | IM027 DENSO SSOP-36 | IM027.pdf | |
![]() | NJM2370U1-06 | NJM2370U1-06 JRC SOT-89-6 | NJM2370U1-06.pdf | |
![]() | SETL BK GN AU OA 7.62 | SETL BK GN AU OA 7.62 ORIGINAL SMD or Through Hole | SETL BK GN AU OA 7.62.pdf | |
![]() | TA7649P | TA7649P TOSHIBA DIP-16 | TA7649P.pdf | |
![]() | M37204M8-B28SP | M37204M8-B28SP MITSUBISHI DIP64 | M37204M8-B28SP.pdf | |
![]() | MCLX-50KFP9-2 | MCLX-50KFP9-2 ATMEL QFP3232-196 | MCLX-50KFP9-2.pdf | |
![]() | DDX-8228-TR13 | DDX-8228-TR13 APOGEE SMD or Through Hole | DDX-8228-TR13.pdf | |
![]() | MAP9004 | MAP9004 NEXTCHIP QFP | MAP9004.pdf | |
![]() | S25FL016A0LMF | S25FL016A0LMF ORIGINAL SOP-8 | S25FL016A0LMF.pdf | |
![]() | 88AP166-B0-BJD2 | 88AP166-B0-BJD2 MARVELL BGA | 88AP166-B0-BJD2.pdf | |
![]() | BDX348 | BDX348 ORIGINAL SMD or Through Hole | BDX348.pdf |