창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-INS8215AN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | INS8215AN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP40 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | INS8215AN | |
관련 링크 | INS82, INS8215AN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CKRD4820-10 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) SSR with Integrated Heat Sink | CKRD4820-10.pdf | |
![]() | CR1206-FX-1270ELF | RES SMD 127 OHM 1% 1/4W 1206 | CR1206-FX-1270ELF.pdf | |
![]() | XP1039-QJ-0G0T | RF Amplifier IC General Purpose 5.6GHz ~ 7.1GHz 24-QFN (6x6) | XP1039-QJ-0G0T.pdf | |
![]() | SI7006-A20-IM | Humidity Temperature Sensor 0 ~ 100% RH I²C ±5% RH 18S Surface Mount | SI7006-A20-IM.pdf | |
![]() | PA10SD | PA10SD FCI SOT-89 | PA10SD.pdf | |
![]() | TC55NEM216ATGV50 | TC55NEM216ATGV50 TOSHIBA TSOP | TC55NEM216ATGV50.pdf | |
![]() | 148059-5 | 148059-5 AMP SMD or Through Hole | 148059-5.pdf | |
![]() | 107E00370 | 107E00370 TI SMD or Through Hole | 107E00370.pdf | |
![]() | SP430G2403IPW28 | SP430G2403IPW28 TI SMD or Through Hole | SP430G2403IPW28.pdf | |
![]() | UPD16315GB3BSA/JM | UPD16315GB3BSA/JM NEC SMD or Through Hole | UPD16315GB3BSA/JM.pdf | |
![]() | MCHC908QY4CPE | MCHC908QY4CPE FREESCALE DIP16 | MCHC908QY4CPE.pdf | |
![]() | LTC1742CFW#PBF | LTC1742CFW#PBF LT SMD or Through Hole | LTC1742CFW#PBF.pdf |