창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-INS8202N----81LS95 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | INS8202N----81LS95 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP20P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | INS8202N----81LS95 | |
관련 링크 | INS8202N--, INS8202N----81LS95 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | C937U390JYNDBA7317 | 9pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | C937U390JYNDBA7317.pdf | |
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![]() | IS4IS32200B-6T | IS4IS32200B-6T ISSI SOP | IS4IS32200B-6T.pdf | |
![]() | PZU3.0 | PZU3.0 NXP SOD323F | PZU3.0.pdf | |
![]() | TC9852 | TC9852 PHILIPS DIP24 | TC9852.pdf | |
![]() | F84021B | F84021B CHIPS QFP | F84021B.pdf | |
![]() | BCM4317SKFBGTS | BCM4317SKFBGTS BROADCOM SMD or Through Hole | BCM4317SKFBGTS.pdf | |
![]() | SDM009N90022N | SDM009N90022N UNKNO SMD or Through Hole | SDM009N90022N.pdf | |
![]() | 2SD2444K/BSR | 2SD2444K/BSR NEC SMD or Through Hole | 2SD2444K/BSR.pdf | |
![]() | BU7325HFV | BU7325HFV ROHM HVSOF6 | BU7325HFV.pdf |