창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-INR14D561COBB037W | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | INR14D561COBB037W | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ROHS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | INR14D561COBB037W | |
| 관련 링크 | INR14D561C, INR14D561COBB037W 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | DBT70510 | Reed Relay SPST-NC (1 Form B) Through Hole | DBT70510.pdf | |
| .jpg) | RCS08055R76FKEA | RES SMD 5.76 OHM 1% 0.4W 0805 | RCS08055R76FKEA.pdf | |
|  | 1N3853 | 1N3853 Rca DIP | 1N3853.pdf | |
|  | MC14066BG- | MC14066BG- ON SOP | MC14066BG-.pdf | |
|  | PTVS28VS1UTR | PTVS28VS1UTR NXP SOT89 | PTVS28VS1UTR.pdf | |
|  | BCR1/8 152J T1 | BCR1/8 152J T1 BI SMD or Through Hole | BCR1/8 152J T1.pdf | |
|  | 74FOON | 74FOON Signetic DIP-14 | 74FOON.pdf | |
|  | MD82C83/B | MD82C83/B INTEL DIP | MD82C83/B.pdf | |
|  | 1SMC22CAT3G | 1SMC22CAT3G ON DO214AB | 1SMC22CAT3G .pdf | |
|  | Y30KPC | Y30KPC ORIGINAL SMD or Through Hole | Y30KPC.pdf | |
|  | KM64V4002CJ-10 | KM64V4002CJ-10 SAMSUNG SOJ32 | KM64V4002CJ-10.pdf | |
|  | HYF33DS1G800CT1 | HYF33DS1G800CT1 Infineon TSOP | HYF33DS1G800CT1.pdf |