창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-INGR165BI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | INGR165BI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA-196D | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | INGR165BI | |
관련 링크 | INGR1, INGR165BI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D560GLXAJ | 56pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D560GLXAJ.pdf | |
![]() | GRM0335C1E2R8CD01D | 2.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E2R8CD01D.pdf | |
![]() | MKP1839233635R | 3300pF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.197" Dia x 0.433" L (5.00mm x 11.00mm) | MKP1839233635R.pdf | |
![]() | ESN26A090IV | ESN26A090IV EUDYNA SMD or Through Hole | ESN26A090IV.pdf | |
![]() | NDS9407_02 | NDS9407_02 FAIRCHILD SOP-8 | NDS9407_02.pdf | |
![]() | LGA0307-1R0K | LGA0307-1R0K ORIGINAL DIP | LGA0307-1R0K.pdf | |
![]() | H27UAG8T2ATR-BCR | H27UAG8T2ATR-BCR Hynix SMD or Through Hole | H27UAG8T2ATR-BCR.pdf | |
![]() | IBM25PPC405GP-3GB200C | IBM25PPC405GP-3GB200C IBM BGA | IBM25PPC405GP-3GB200C.pdf | |
![]() | TDA2524 | TDA2524 PHILIPS DIP16 | TDA2524.pdf | |
![]() | ICS377R-05T | ICS377R-05T ORIGINAL SOP | ICS377R-05T.pdf | |
![]() | 62P22-L4 | 62P22-L4 ORIGINAL SMD or Through Hole | 62P22-L4.pdf | |
![]() | RN12F2002T52 | RN12F2002T52 FIRSTRONELECTRONI SMD or Through Hole | RN12F2002T52.pdf |