창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-INF-SPA11N60C3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | INF-SPA11N60C3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | INF-SPA11N60C3 | |
관련 링크 | INF-SPA1, INF-SPA11N60C3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ASTMHTA-19.200MHZ-XR-E-T3 | 19.2MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTA-19.200MHZ-XR-E-T3.pdf | |
![]() | RG1608N-2432-W-T5 | RES SMD 24.3K OHM 1/10W 0603 | RG1608N-2432-W-T5.pdf | |
![]() | CMF60680R00FKR6 | RES 680 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60680R00FKR6.pdf | |
![]() | TC9401 | TC9401 MICROCHIPIC 14PDIP | TC9401.pdf | |
![]() | EUSB-S1 | EUSB-S1 ORIGINAL QFP | EUSB-S1.pdf | |
![]() | M34C02-RDW6TR | M34C02-RDW6TR ST SSOP8 | M34C02-RDW6TR.pdf | |
![]() | LM336BMX2.5 | LM336BMX2.5 NSC SOP | LM336BMX2.5.pdf | |
![]() | HR10A-7P-4S | HR10A-7P-4S HIROSE SMD or Through Hole | HR10A-7P-4S.pdf | |
![]() | FDSS517D | FDSS517D ORIGINAL SMD or Through Hole | FDSS517D.pdf | |
![]() | XC2C5-10FGG324C | XC2C5-10FGG324C XILINX BGA324 | XC2C5-10FGG324C.pdf | |
![]() | GS8238-12C | GS8238-12C GS DIP | GS8238-12C.pdf | |
![]() | HN62321APRD5 | HN62321APRD5 N/A DIP | HN62321APRD5.pdf |