창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-INA330AID(TLB) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | INA330AID(TLB) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP10 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | INA330AID(TLB) | |
관련 링크 | INA330AI, INA330AID(TLB) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
4608X-AP2-391LF | RES ARRAY 4 RES 390 OHM 8SIP | 4608X-AP2-391LF.pdf | ||
![]() | 20020327-C021B01LF | 20020327-C021B01LF FCI Call | 20020327-C021B01LF.pdf | |
![]() | 24AA00/S | 24AA00/S Microchip SMD or Through Hole | 24AA00/S.pdf | |
![]() | 4510000000000 | 4510000000000 WRN SMD or Through Hole | 4510000000000.pdf | |
![]() | M30622MC-1B5FP | M30622MC-1B5FP MIT QFP | M30622MC-1B5FP.pdf | |
![]() | GL-N12HIB | GL-N12HIB SUNX SMD or Through Hole | GL-N12HIB.pdf | |
![]() | SNJ55109AJ 5962-8754702CA | SNJ55109AJ 5962-8754702CA TI SMD or Through Hole | SNJ55109AJ 5962-8754702CA.pdf | |
![]() | AS7818AT-E1 | AS7818AT-E1 BCD TO-220 | AS7818AT-E1.pdf | |
![]() | 32.0000B | 32.0000B EPSON DIP | 32.0000B.pdf | |
![]() | 581000 | 581000 SONY SMD or Through Hole | 581000.pdf | |
![]() | HD63BO3RP | HD63BO3RP HITACHI SMD or Through Hole | HD63BO3RP.pdf | |
![]() | FI9Z24N | FI9Z24N IR TO-220 | FI9Z24N.pdf |