창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-INA217AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | INA217AP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | INA217AP | |
관련 링크 | INA2, INA217AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
2E563J | 2E563J ORIGINAL SMD or Through Hole | 2E563J.pdf | ||
NL252018T-R68J | NL252018T-R68J TDK SMD or Through Hole | NL252018T-R68J.pdf | ||
M4-32/32-7JC-10JI | M4-32/32-7JC-10JI Lattice PLCC44 | M4-32/32-7JC-10JI.pdf | ||
GCM216R71H332MA15D | GCM216R71H332MA15D MUR SMD or Through Hole | GCM216R71H332MA15D.pdf | ||
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MAX694EPA | MAX694EPA MAXIM DIP8 | MAX694EPA.pdf | ||
8.000ATS | 8.000ATS quarzi SMD or Through Hole | 8.000ATS.pdf | ||
TCSCS0G106MAAR | TCSCS0G106MAAR SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCS0G106MAAR.pdf | ||
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UN0374N001SL | UN0374N001SL PANASONIC SMD or Through Hole | UN0374N001SL.pdf | ||
1437093-3 | 1437093-3 Tyco con | 1437093-3.pdf | ||
VI-BNZ-CU | VI-BNZ-CU VICOR SMD or Through Hole | VI-BNZ-CU.pdf |