창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IN74HCU04AN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IN74HCU04AN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IN74HCU04AN | |
관련 링크 | IN74HC, IN74HCU04AN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 208U-8ST | 208U-8ST CTS SMD or Through Hole | 208U-8ST.pdf | |
![]() | 311DS | 311DS ORIGINAL SOP-8 | 311DS.pdf | |
![]() | K4S511632C-KC60 | K4S511632C-KC60 SAMSUNG SOJ | K4S511632C-KC60.pdf | |
![]() | D658S | D658S EUPEC Module | D658S.pdf | |
![]() | UPA1815GR-9JG | UPA1815GR-9JG NEC MSOP | UPA1815GR-9JG.pdf | |
![]() | D56B12.0000NTH HXO-56B | D56B12.0000NTH HXO-56B HOSONIC SMD | D56B12.0000NTH HXO-56B.pdf | |
![]() | FA5541N | FA5541N FUJ SOP | FA5541N.pdf | |
![]() | PZU2.7DB2 | PZU2.7DB2 NXP SOT-353 | PZU2.7DB2.pdf | |
![]() | 9779BSBVZ | 9779BSBVZ AD QFP | 9779BSBVZ.pdf | |
![]() | ARC2415%330R0603 | ARC2415%330R0603 PHYCOMP SMD or Through Hole | ARC2415%330R0603.pdf | |
![]() | HCPLV601HCPL-4552 | HCPLV601HCPL-4552 n/a SMD or Through Hole | HCPLV601HCPL-4552.pdf |