창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IN5381 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IN5381 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-41 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IN5381 | |
| 관련 링크 | IN5, IN5381 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608N-2801-B-T5 | RES SMD 2.8K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608N-2801-B-T5.pdf | |
![]() | 4816P-T01-510LF | RES ARRAY 8 RES 51 OHM 16SOIC | 4816P-T01-510LF.pdf | |
![]() | RSBMC1150DQ00J | RSBMC1150DQ00J ARCOTRONICS DIP | RSBMC1150DQ00J.pdf | |
![]() | EX024M8.192M2 | EX024M8.192M2 KSS DIP8 | EX024M8.192M2.pdf | |
![]() | STRZ2264 | STRZ2264 SANKEN SMD or Through Hole | STRZ2264.pdf | |
![]() | 100EXH15 | 100EXH15 TOSHIBA SMD or Through Hole | 100EXH15.pdf | |
![]() | ECN040P3 | ECN040P3 HIT DIP42 | ECN040P3.pdf | |
![]() | UZ-3.3BSB 52MM | UZ-3.3BSB 52MM ORIGINAL DO34 | UZ-3.3BSB 52MM.pdf | |
![]() | C3225X5R1H303KT | C3225X5R1H303KT TDK SMD or Through Hole | C3225X5R1H303KT.pdf | |
![]() | 1S286 | 1S286 TOSHIBA SMD or Through Hole | 1S286.pdf | |
![]() | MAX648ACPA/BCPA | MAX648ACPA/BCPA MAXIM DIP-8 | MAX648ACPA/BCPA.pdf |