창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IMTERSILPN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IMTERSILPN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP/SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IMTERSILPN | |
| 관련 링크 | IMTERS, IMTERSILPN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 173D225X9020VE3 | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 20V Axial 0.110" Dia x 0.290" L (2.79mm x 7.37mm) | 173D225X9020VE3.pdf | |
![]() | CM309B12.500MABJT | 12.5MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SOJ, 2.85mm 피치 | CM309B12.500MABJT.pdf | |
![]() | CAT28C64BP-90 | CAT28C64BP-90 CATALYST DIP-28 | CAT28C64BP-90.pdf | |
![]() | S510050 | S510050 N/A DIP | S510050.pdf | |
![]() | DEA451047BT-1063 | DEA451047BT-1063 TDK SMD | DEA451047BT-1063.pdf | |
![]() | 74AC541F | 74AC541F TOS SMD or Through Hole | 74AC541F.pdf | |
![]() | UDZ 33B | UDZ 33B ROHM SOD-323 | UDZ 33B.pdf | |
![]() | ADC0801S040TS | ADC0801S040TS NXP SMD or Through Hole | ADC0801S040TS.pdf | |
![]() | AIC5601AL | AIC5601AL AIC PLCC68 | AIC5601AL.pdf | |
![]() | SWL2470 | SWL2470 Samsung 802.11B | SWL2470.pdf | |
![]() | RKL9BL104G | RKL9BL104G KOA SMD or Through Hole | RKL9BL104G.pdf |