창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IMSA-9637S-18Y905 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IMSA-9637S-18Y905 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IMSA-9637S-18Y905 | |
| 관련 링크 | IMSA-9637S, IMSA-9637S-18Y905 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F26023CTT | 26MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26023CTT.pdf | |
![]() | TWW3J8R2E | RES 8.2 OHM 3W 5% RADIAL | TWW3J8R2E.pdf | |
![]() | 315000500060 | HERMETIC THERMOSTAT | 315000500060.pdf | |
![]() | HDSP-561C | HDSP-561C AGI SMD or Through Hole | HDSP-561C.pdf | |
![]() | BCM21000KFB | BCM21000KFB BROADCOM BGA | BCM21000KFB.pdf | |
![]() | RFP70N06/FSC | RFP70N06/FSC FAIRCHILD SMD or Through Hole | RFP70N06/FSC.pdf | |
![]() | 881-2CC-C 12VDC | 881-2CC-C 12VDC SONGCHUAN RELAY | 881-2CC-C 12VDC.pdf | |
![]() | 470 ohm F (471) PCS | 470 ohm F (471) PCS INFNEON SMD or Through Hole | 470 ohm F (471) PCS.pdf | |
![]() | KNB2520 4700P 20% 250V L6 | KNB2520 4700P 20% 250V L6 ISKRA Call | KNB2520 4700P 20% 250V L6.pdf | |
![]() | SP682 | SP682 SIPEX SOP-8 | SP682.pdf | |
![]() | 10FLZT-RSM1-TF(LF)(SN) | 10FLZT-RSM1-TF(LF)(SN) JST Connector | 10FLZT-RSM1-TF(LF)(SN).pdf |