창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IMS1423W55M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IMS1423W55M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CLCC20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IMS1423W55M | |
| 관련 링크 | IMS142, IMS1423W55M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HJ31C | HJ31C HJ TO-252 | HJ31C.pdf | |
![]() | CT-L73DC08-1G-AB | CT-L73DC08-1G-AB ORIGINAL BGA | CT-L73DC08-1G-AB.pdf | |
![]() | LT6700HDCB-2 | LT6700HDCB-2 LINEAR QFN | LT6700HDCB-2.pdf | |
![]() | LAN0009 | LAN0009 ORIGINAL SMD-8 | LAN0009.pdf | |
![]() | FBT-00-050 | FBT-00-050 MOT TO-8 | FBT-00-050.pdf | |
![]() | 2SD4784 | 2SD4784 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SD4784.pdf | |
![]() | BZX884-C51 51V | BZX884-C51 51V PHILIPS SOD723 | BZX884-C51 51V.pdf | |
![]() | X3S400-4FT256I | X3S400-4FT256I XILINX BGA | X3S400-4FT256I.pdf | |
![]() | CN3860-400BG1521-NSP-W | CN3860-400BG1521-NSP-W CAVIUMNETWORKS FCBGA1521 | CN3860-400BG1521-NSP-W.pdf | |
![]() | PIC16C63A-04 | PIC16C63A-04 MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16C63A-04.pdf | |
![]() | RK73B3ALTE222J | RK73B3ALTE222J KOA SMD or Through Hole | RK73B3ALTE222J.pdf | |
![]() | TEFSVJ0G336k8R | TEFSVJ0G336k8R NEC SMD | TEFSVJ0G336k8R.pdf |