창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IMPLPS-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IMPLPS-2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IMPLPS-2 | |
관련 링크 | IMPL, IMPLPS-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1005X5R1E105M050BC | 1µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005X5R1E105M050BC.pdf | |
![]() | GQM22M5C2H4R7CB01K | 4.7pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.80mm x 2.80mm) | GQM22M5C2H4R7CB01K.pdf | |
![]() | LP036F35CET | 3.579545MHz ±30ppm 수정 20pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP036F35CET.pdf | |
![]() | SG-210SDB | SG-210SDB EPSON SMD | SG-210SDB.pdf | |
![]() | FR105GL | FR105GL MDD/ A-405 | FR105GL.pdf | |
![]() | 68PR1MegLF | 68PR1MegLF BI DIP | 68PR1MegLF.pdf | |
![]() | XC3164ATQ144 | XC3164ATQ144 XILINX QFP | XC3164ATQ144.pdf | |
![]() | 450V270000UF | 450V270000UF nippon SMD or Through Hole | 450V270000UF.pdf | |
![]() | TLP620(D4-GB,F) | TLP620(D4-GB,F) TOSHIBA DIP-4 | TLP620(D4-GB,F).pdf | |
![]() | E4083-090 | E4083-090 ORIGINAL DIP | E4083-090.pdf | |
![]() | S1D2502A11-D0B0 | S1D2502A11-D0B0 SAMSUNG DIP-32 | S1D2502A11-D0B0.pdf |