창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IMP813L CPA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IMP813L CPA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IMP813L CPA | |
관련 링크 | IMP813, IMP813L CPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C907U200JZSDCAWL35 | 20pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U200JZSDCAWL35.pdf | ||
VJ1825Y153JBLAT4X | 0.015µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825Y153JBLAT4X.pdf | ||
5ZF104ZOCAM | 0.10µF 25V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사형, 디스크 0.236" Dia(6.00mm) | 5ZF104ZOCAM.pdf | ||
JJN-60V | FUSE CARTRIDGE 60A 300VAC/160VDC | JJN-60V.pdf | ||
SIT8008BI-22-33E-1.000000D | OSC XO 3.3V 1MHZ OE | SIT8008BI-22-33E-1.000000D.pdf | ||
IBM403GCX-2BC66C2 | IBM403GCX-2BC66C2 IBM BGA | IBM403GCX-2BC66C2.pdf | ||
188180050 | 188180050 PHYCOMP SMD or Through Hole | 188180050.pdf | ||
MAX793TESA | MAX793TESA MAXIM SOP | MAX793TESA.pdf | ||
M68Z512W-70NC1 | M68Z512W-70NC1 STMICROELECTRONICSSEMI ORIGINAL | M68Z512W-70NC1.pdf | ||
TD62554P | TD62554P TOSHIBA SIP | TD62554P.pdf | ||
W29C040-90B | W29C040-90B WINBOND DIP | W29C040-90B .pdf | ||
DP05523 | DP05523 NO DIP-28 | DP05523.pdf |