창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IMP809MEUR-T/IMP809LEUR-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IMP809MEUR-T/IMP809LEUR-T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IMP809MEUR-T/IMP809LEUR-T | |
관련 링크 | IMP809MEUR-T/IM, IMP809MEUR-T/IMP809LEUR-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ERJ-8ENF68R0V | RES SMD 68 OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8ENF68R0V.pdf | |
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![]() | BSD223P L6327 | BSD223P L6327 Infineon SOT363 | BSD223P L6327.pdf | |
![]() | PS0S0DS3A | PS0S0DS3A TycoElectronics/Corcom 3A DUAL FUSE SNAP IN | PS0S0DS3A.pdf | |
![]() | SI9430DY-TE-E3 | SI9430DY-TE-E3 VISHAY SOT-8 | SI9430DY-TE-E3.pdf | |
![]() | BGM1013.115 | BGM1013.115 NXP SMD or Through Hole | BGM1013.115.pdf | |
![]() | TC4066BP(DIP14) | TC4066BP(DIP14) TOSHIBA DIP-14 | TC4066BP(DIP14).pdf | |
![]() | HTA 600-S | HTA 600-S LEM SMD or Through Hole | HTA 600-S.pdf |