창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IMP708CPA+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IMP708CPA+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IMP708CPA+ | |
| 관련 링크 | IMP708, IMP708CPA+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RNCF0603BTE301R | RES SMD 301 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RNCF0603BTE301R.pdf | |
![]() | TNPU0603200RAZEN00 | RES SMD 200 OHM 0.05% 1/10W 0603 | TNPU0603200RAZEN00.pdf | |
![]() | R72003A1 | R72003A1 EPASON BGA | R72003A1.pdf | |
![]() | 1-1418659-1 | 1-1418659-1 Tyco con | 1-1418659-1.pdf | |
![]() | OP493CY | OP493CY AD/PMI CDIP14 | OP493CY.pdf | |
![]() | K4H561638N-LCB300 | K4H561638N-LCB300 Samsung SMD or Through Hole | K4H561638N-LCB300.pdf | |
![]() | MJE13009/FJP13009H2TU | MJE13009/FJP13009H2TU FAIRCHILD SMD or Through Hole | MJE13009/FJP13009H2TU.pdf | |
![]() | DF23C-10DP-0.5V(92) | DF23C-10DP-0.5V(92) HRS SMD or Through Hole | DF23C-10DP-0.5V(92).pdf | |
![]() | BZV55-B11(933827760115) | BZV55-B11(933827760115) PHILIPS SOD-80C | BZV55-B11(933827760115).pdf | |
![]() | MK53762N00 | MK53762N00 ST DIP | MK53762N00.pdf | |
![]() | B5NA50 | B5NA50 ST TO263 | B5NA50.pdf | |
![]() | TI330 | TI330 TI PLCC20 | TI330.pdf |