창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IMP706REPA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IMP706REPA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IMP706REPA | |
| 관련 링크 | IMP706, IMP706REPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 592D156X0016D2T15H | 15µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 500 mOhm 0.295" L x 0.169" W (7.50mm x 4.30mm) | 592D156X0016D2T15H.pdf | |
|  | IMC1812RQ3R3J | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 355mA 800 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812RQ3R3J.pdf | |
|  | MS46SR-14-700-Q2-50X-10R-NO-AN | SYSTEM | MS46SR-14-700-Q2-50X-10R-NO-AN.pdf | |
|  | KTC3875S GR | KTC3875S GR KEC SMD or Through Hole | KTC3875S GR.pdf | |
|  | C2004 | C2004 NEC DIP | C2004.pdf | |
|  | RD6.2UJ-T1B | RD6.2UJ-T1B NEC SOD523 | RD6.2UJ-T1B.pdf | |
|  | HS2700SD | HS2700SD SIPEX DIP | HS2700SD.pdf | |
|  | TS809CXE RF | TS809CXE RF ORIGINAL SOT23-3 | TS809CXE RF.pdf | |
|  | ADR01ARZREEL7 | ADR01ARZREEL7 AD SMD or Through Hole | ADR01ARZREEL7.pdf | |
|  | GT28F160C3BA90SB9 | GT28F160C3BA90SB9 INT BGA | GT28F160C3BA90SB9.pdf | |
|  | RJFEZ2210100BTX | RJFEZ2210100BTX Samtec SMD or Through Hole | RJFEZ2210100BTX.pdf | |
|  | TD6160-2X | TD6160-2X SIEMENS SMD or Through Hole | TD6160-2X.pdf |