창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IMP525ESA/T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IMP525ESA/T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SIP4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IMP525ESA/T | |
관련 링크 | IMP525, IMP525ESA/T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GL300F35CET | 30MHz ±30ppm 수정 20pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL300F35CET.pdf | |
![]() | RCP0603W51R0GEA | RES SMD 51 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603W51R0GEA.pdf | |
![]() | H41K02BYA | RES 1.02K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H41K02BYA.pdf | |
![]() | M39016/12-060M | M39016/12-060M o CAN10 | M39016/12-060M.pdf | |
![]() | PCD8001U/10/240/2 | PCD8001U/10/240/2 PHI QFN-16 | PCD8001U/10/240/2.pdf | |
![]() | BFG67.215 | BFG67.215 NXP SMD or Through Hole | BFG67.215.pdf | |
![]() | BZV55-C9V1,115 | BZV55-C9V1,115 NXP SMD or Through Hole | BZV55-C9V1,115.pdf | |
![]() | MB91F362GBPFVS-GE1 | MB91F362GBPFVS-GE1 FUJ QFP | MB91F362GBPFVS-GE1.pdf | |
![]() | 115LT | 115LT OSOI LCC20 | 115LT.pdf | |
![]() | K7A803609B-HE25 | K7A803609B-HE25 SAMSUNG QFP | K7A803609B-HE25.pdf | |
![]() | 8012MP | 8012MP FAIRCHILD QFN | 8012MP.pdf | |
![]() | LP3874ESX-5.0 | LP3874ESX-5.0 NS TO263-5 | LP3874ESX-5.0.pdf |