창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IMP2186-3.0JUK/T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IMP2186-3.0JUK/T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IMP2186-3.0JUK/T | |
관련 링크 | IMP2186-3, IMP2186-3.0JUK/T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HCMA1305-330-R | 33µH Shielded Wirewound Inductor 5.2A 85.5 mOhm Max Nonstandard | HCMA1305-330-R.pdf | |
![]() | FRN2JT6R80 | RES FUSE 6.8 OHM 2W 5% AXIAL | FRN2JT6R80.pdf | |
![]() | IFR18P0T08E04 | IFR18P0T08E04 ORIGINAL SMD | IFR18P0T08E04.pdf | |
![]() | RA07H4047M | RA07H4047M ORIGINAL SMD or Through Hole | RA07H4047M.pdf | |
![]() | TIC163C | TIC163C TI TO-3P | TIC163C.pdf | |
![]() | SL-8264-30 | SL-8264-30 SANYO DIP | SL-8264-30.pdf | |
![]() | BZT52H-C22 | BZT52H-C22 NXP SOD123 | BZT52H-C22.pdf | |
![]() | BCM1115SKPBG | BCM1115SKPBG BROADCOM VOIP | BCM1115SKPBG.pdf | |
![]() | USR0J331MCA1TD | USR0J331MCA1TD NICHICON SMD or Through Hole | USR0J331MCA1TD.pdf | |
![]() | SD8001 | SD8001 AVIX QFP | SD8001.pdf | |
![]() | SN3A | SN3A EIC DO-214AA | SN3A.pdf | |
![]() | TK11233AMTR | TK11233AMTR ORIGINAL SMD or Through Hole | TK11233AMTR.pdf |