창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IMP2014-3.3JUK/T TEL:82766440 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IMP2014-3.3JUK/T TEL:82766440 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IMP2014-3.3JUK/T TEL:82766440 | |
관련 링크 | IMP2014-3.3JUK/T , IMP2014-3.3JUK/T TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MALREKB05DE210X00K | 10µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can 26.53 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | MALREKB05DE210X00K.pdf | |
![]() | BZW04-102B-E3/73 | TVS DIODE 102VWM 165VC | BZW04-102B-E3/73.pdf | |
![]() | CHAV0050J18400000400 | CHAV0050J18400000400 NISSEI SMD or Through Hole | CHAV0050J18400000400.pdf | |
![]() | HEF4752 | HEF4752 PHILIPS DIP-28 | HEF4752.pdf | |
![]() | GR384 | GR384 TI TSSOP24 | GR384.pdf | |
![]() | HP32A152MCYPF | HP32A152MCYPF HITACHI DIP | HP32A152MCYPF.pdf | |
![]() | E28F200BUT80 | E28F200BUT80 INTEL TSOP | E28F200BUT80.pdf | |
![]() | LP5900SDX-1.5 | LP5900SDX-1.5 NS LLP-6 | LP5900SDX-1.5.pdf | |
![]() | GPL130A-055B-C | GPL130A-055B-C GENERALPL SMD or Through Hole | GPL130A-055B-C.pdf | |
![]() | RC38F4400LOZBPQ | RC38F4400LOZBPQ INTEL BGA | RC38F4400LOZBPQ.pdf | |
![]() | MXAX699CPA | MXAX699CPA MAX DIP8 | MXAX699CPA.pdf | |
![]() | CL10BC510JBNC | CL10BC510JBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10BC510JBNC.pdf |