창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IMP1-3HV-00-A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | iMP Series IMP Brochure | |
설계 리소스 | IMP1 Operating/Install Instr IMP User Manual/Tech Ref | |
주요제품 | Configurable Power Supplies– Artesyn | |
종류 | 전원 공급 장치 - 외부/내부(기판 분리형) | |
제품군 | AC DC 컨버터 | |
제조업체 | Artesyn Embedded Technologies | |
계열 | iMP® | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IMP1-3HV-00-A | |
관련 링크 | IMP1-3H, IMP1-3HV-00-A 데이터 시트, Artesyn Embedded Technologies 에이전트 유통 |
ST5R008B | ICL 5 OHM 20% 8A 1.78MM | ST5R008B.pdf | ||
CJT60560RJJ | RES CHAS MNT 560 OHM 5% 60W | CJT60560RJJ.pdf | ||
AT1206BRD0718K7L | RES SMD 18.7K OHM 0.1% 1/4W 1206 | AT1206BRD0718K7L.pdf | ||
FSUSB3010X | FSUSB3010X FSC SMD or Through Hole | FSUSB3010X.pdf | ||
TA1276AN | TA1276AN TOSHIBA DIP | TA1276AN.pdf | ||
23Z91SMNL | 23Z91SMNL PLUSE SMD or Through Hole | 23Z91SMNL.pdf | ||
GCIXP1250AB | GCIXP1250AB INTEL BGA | GCIXP1250AB.pdf | ||
AS7291 | AS7291 ASTEC SMD or Through Hole | AS7291.pdf | ||
JB27-00002A | JB27-00002A BOAM SMD or Through Hole | JB27-00002A.pdf | ||
QG82955X SL8FW | QG82955X SL8FW INTEL BGA | QG82955X SL8FW.pdf | ||
FK18C0G2A102K | FK18C0G2A102K TDK DIP | FK18C0G2A102K.pdf | ||
L1A5098AP | L1A5098AP ORIGINAL DIP | L1A5098AP.pdf |