창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IMP-965 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IMP-965 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IMP-965 | |
| 관련 링크 | IMP-, IMP-965 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D360FLPAC | 36pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D360FLPAC.pdf | |
![]() | 416F400XXCLT | 40MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400XXCLT.pdf | |
![]() | 35228R2JT | RES SMD 8.2 OHM 5% 3W 2512 | 35228R2JT.pdf | |
![]() | HMC476SC70TR | RF Amplifier IC WiMax, WLAN 0Hz ~ 6GHz SC-70 | HMC476SC70TR.pdf | |
![]() | DVXYY | DVXYY NPE SOT23-5 | DVXYY.pdf | |
![]() | DS1232CP+ | DS1232CP+ DALASS SMD or Through Hole | DS1232CP+.pdf | |
![]() | BT-C8051F040 | BT-C8051F040 Silabs SMD or Through Hole | BT-C8051F040.pdf | |
![]() | VIP6361N | VIP6361N NS DIP8 | VIP6361N.pdf | |
![]() | LC93170A-60 | LC93170A-60 SANYO QFP | LC93170A-60.pdf | |
![]() | TC7SET04F-TE85L | TC7SET04F-TE85L TOSHIBA SMV5 | TC7SET04F-TE85L.pdf | |
![]() | TDA8702T- C 2 | TDA8702T- C 2 Cypress QP-100L | TDA8702T- C 2.pdf | |
![]() | XC4062XLA-08HQ304C | XC4062XLA-08HQ304C XILINX SMD or Through Hole | XC4062XLA-08HQ304C.pdf |