창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IMIK014-06C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IMIK014-06C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IMIK014-06C | |
| 관련 링크 | IMIK01, IMIK014-06C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EXB-A10P222J | RES ARRAY 8 RES 2.2K OHM 2512 | EXB-A10P222J.pdf | |
![]() | RFBLN1608060AF6T50 | RF BALUN | RFBLN1608060AF6T50.pdf | |
![]() | LXV6.3VB103M18X30LL | LXV6.3VB103M18X30LL UMITEDCHEMI-CON DIP | LXV6.3VB103M18X30LL.pdf | |
![]() | 88E1111BAB | 88E1111BAB ORIGINAL BGA | 88E1111BAB.pdf | |
![]() | MB88301APF-G-BND-TF | MB88301APF-G-BND-TF FUJ SOP2-16 | MB88301APF-G-BND-TF.pdf | |
![]() | HSR-6P-L1 | HSR-6P-L1 M SMD or Through Hole | HSR-6P-L1.pdf | |
![]() | MC13591M | MC13591M MOT SOP | MC13591M.pdf | |
![]() | RB060L-40 TE-25 | RB060L-40 TE-25 ROHM 1808 | RB060L-40 TE-25.pdf | |
![]() | DS2E-M-DC48V-C-H217 | DS2E-M-DC48V-C-H217 ORIGINAL DIP-8 | DS2E-M-DC48V-C-H217.pdf | |
![]() | CDR74-151 | CDR74-151 ORIGINAL SMD or Through Hole | CDR74-151.pdf | |
![]() | NQ6700PXH SL7X4 | NQ6700PXH SL7X4 INTEL BGA | NQ6700PXH SL7X4.pdf | |
![]() | WA2.5-220S18P | WA2.5-220S18P SANGMEI DIP | WA2.5-220S18P.pdf |