창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IMD3T108 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IMD3T108 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT163 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IMD3T108 | |
| 관련 링크 | IMD3, IMD3T108 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | DR10D12 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | DR10D12.pdf | |
![]() | RT2512BKE0715R4L | RES SMD 15.4 OHM 0.1% 3/4W 2512 | RT2512BKE0715R4L.pdf | |
![]() | 16V100000UF | 16V100000UF HITACHI DIP | 16V100000UF.pdf | |
![]() | AT306 | AT306 NA QFP | AT306.pdf | |
![]() | MK38A73N-4 | MK38A73N-4 IBM DIP24 | MK38A73N-4.pdf | |
![]() | 74ABT162245DGGR | 74ABT162245DGGR TI TSSOP | 74ABT162245DGGR.pdf | |
![]() | 8251/BXA | 8251/BXA AMD DIP | 8251/BXA.pdf | |
![]() | C1-55564-2 | C1-55564-2 HARRIS DIP | C1-55564-2.pdf | |
![]() | XCM406AB03DRN | XCM406AB03DRN TOREX QFN | XCM406AB03DRN.pdf | |
![]() | LTL-94-21SGC/TR10 | LTL-94-21SGC/TR10 ORIGINAL 1210 | LTL-94-21SGC/TR10.pdf | |
![]() | UC3173AFQ | UC3173AFQ TI TQFP48 | UC3173AFQ.pdf |