창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IMC2220ER8R2K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IMC-2220 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | IMC-2220 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 8.2µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 750mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 180m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 10 @ 7.96MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 22MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.96MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2220(5650 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.221" L x 0.197" W(5.60mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.165"(4.20mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IMC2220ER8R2K | |
| 관련 링크 | IMC2220, IMC2220ER8R2K 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 06031U1R0BAT2A | 1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.060" L x 0.030" W(1.52mm x 0.76mm) | 06031U1R0BAT2A.pdf | |
![]() | CBR06C180F1GAC | 18pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C180F1GAC.pdf | |
![]() | RCL1225261KFKEG | RES SMD 261K OHM 2W 2512 WIDE | RCL1225261KFKEG.pdf | |
![]() | CRCW06035K11DKTAP | RES SMD 5.11KOHM 0.5% 1/10W 0603 | CRCW06035K11DKTAP.pdf | |
![]() | FDDVD01 | FDDVD01 ORIGINAL SOP | FDDVD01.pdf | |
![]() | MC74LS373N | MC74LS373N MC/ DIP20 | MC74LS373N.pdf | |
![]() | BCR20E-12L | BCR20E-12L MITSUBISHI SMD or Through Hole | BCR20E-12L.pdf | |
![]() | TYP4600N | TYP4600N PAPS SMD or Through Hole | TYP4600N.pdf | |
![]() | ATS02 BM | ATS02 BM TI TSSOP-20 | ATS02 BM.pdf | |
![]() | RCN02-10/47K | RCN02-10/47K ORIGINAL SMD | RCN02-10/47K.pdf | |
![]() | SCL4072BE | SCL4072BE N/A DIP | SCL4072BE.pdf | |
![]() | EZ80F916050MODG | EZ80F916050MODG ZiLOGOEM SMD or Through Hole | EZ80F916050MODG.pdf |