창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IMC1812RV56NM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IMC1812 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | IMC-1812 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 56nH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 450mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 350m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 40 @ 50MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 900MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 50MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.134"(3.40mm) | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IMC1812RV56NM | |
관련 링크 | IMC1812, IMC1812RV56NM 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | DMA561040R | TRANS PREBIAS DUAL PNP SMINI5 | DMA561040R.pdf | |
![]() | CRCW0603270RJNEAHP | RES SMD 270 OHM 5% 1/4W 0603 | CRCW0603270RJNEAHP.pdf | |
![]() | FX-GO5700 | FX-GO5700 NVIDIA BGA | FX-GO5700.pdf | |
![]() | 0608GC2T1N2SQS | 0608GC2T1N2SQS PILKOR 0603- | 0608GC2T1N2SQS.pdf | |
![]() | C25Y5U1E685ZTE12 | C25Y5U1E685ZTE12 TOKIN SMD or Through Hole | C25Y5U1E685ZTE12.pdf | |
![]() | SVC209-TA | SVC209-TA SANYO SOT-23 | SVC209-TA.pdf | |
![]() | MT29F32G08CBABAL63B3WC1 | MT29F32G08CBABAL63B3WC1 ORIGINAL SMD or Through Hole | MT29F32G08CBABAL63B3WC1.pdf | |
![]() | AD780BR-SOP8 | AD780BR-SOP8 AD SMD or Through Hole | AD780BR-SOP8.pdf | |
![]() | SFW16R-2STE1 | SFW16R-2STE1 FCI SMD or Through Hole | SFW16R-2STE1.pdf | |
![]() | MD8090A | MD8090A INTEL DIP | MD8090A.pdf | |
![]() | 24LC08B/P3DU | 24LC08B/P3DU MICROCHIP DIP8 | 24LC08B/P3DU.pdf | |
![]() | MFI201222RJ | MFI201222RJ ORIGINAL SMD or Through Hole | MFI201222RJ.pdf |