창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IMC1812RV331K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IMC1812 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | IMC-1812 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 330µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 85mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 14옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 40 @ 790kHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 3.5MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 790kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.134"(3.40mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IMC1812RV331K | |
| 관련 링크 | IMC1812, IMC1812RV331K 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 600S0R6CT250XT | 0.60pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 600S0R6CT250XT.pdf | |
![]() | VJ0603D300FXXAC | 30pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D300FXXAC.pdf | |
| SR-5-500MA-BK | FUSE BRD MNT 500MA 250VAC RADIAL | SR-5-500MA-BK.pdf | ||
![]() | PAT0603E9421BST1 | RES SMD 9.42KOHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E9421BST1.pdf | |
![]() | 3759/10-INCHES | 3759/10-INCHES M SMD or Through Hole | 3759/10-INCHES.pdf | |
![]() | SRS6-4-01 | SRS6-4-01 RIC SMD or Through Hole | SRS6-4-01.pdf | |
![]() | DS1075Z-66N | DS1075Z-66N MAX Call | DS1075Z-66N.pdf | |
![]() | MGFS45H2201G | MGFS45H2201G MITSUBISHI SMD or Through Hole | MGFS45H2201G.pdf | |
![]() | PC3H3BC | PC3H3BC SHARP SOP4 | PC3H3BC.pdf | |
![]() | LE25FV411T | LE25FV411T ORIGINAL SOP8 | LE25FV411T.pdf | |
![]() | 80C188-AMD | 80C188-AMD AMD PLCC68P | 80C188-AMD.pdf | |
![]() | ASX220A09 | ASX220A09 NAIS SMD or Through Hole | ASX220A09.pdf |