창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IMC1812RQ4R7J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IMC1812 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | IMC-1812 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 4.7µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 315mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 50 @ 7.96MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 35MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.96MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.134"(3.40mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IMC1812RQ4R7J | |
| 관련 링크 | IMC1812, IMC1812RQ4R7J 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | FQU2N90TU_WS | MOSFET N-CH 900V 1.7A IPAK | FQU2N90TU_WS.pdf | |
![]() | AT22V10-20LM/883B | AT22V10-20LM/883B ATMEL LCC28 | AT22V10-20LM/883B.pdf | |
![]() | FR02FC16P-R | FR02FC16P-R NKK SMD or Through Hole | FR02FC16P-R.pdf | |
![]() | 0603F 22R0 | 0603F 22R0 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603F 22R0.pdf | |
![]() | CXA15020M | CXA15020M SONY SOP-28 | CXA15020M.pdf | |
![]() | MB84VD23381HJ-70 | MB84VD23381HJ-70 FUJ BGA | MB84VD23381HJ-70.pdf | |
![]() | DS26C32ATM NOPB | DS26C32ATM NOPB NEC SMD or Through Hole | DS26C32ATM NOPB.pdf | |
![]() | MSP-FET430U23X0 | MSP-FET430U23X0 TI SMD or Through Hole | MSP-FET430U23X0.pdf | |
![]() | KS57P4004-01 | KS57P4004-01 SAMSUNG DIP-42 | KS57P4004-01.pdf | |
![]() | 08-0450-02(TM9604BNBP6) | 08-0450-02(TM9604BNBP6) ORIGINAL BGA | 08-0450-02(TM9604BNBP6).pdf | |
![]() | ELC12D472KE | ELC12D472KE PANASONIC SMD or Through Hole | ELC12D472KE.pdf |