창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IMC1812RQ27NM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IMC1812 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | IMC-1812 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 27nH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 450mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 200m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 50 @ 50MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 1GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 50MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.134"(3.40mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IMC1812RQ27NM | |
| 관련 링크 | IMC1812, IMC1812RQ27NM 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CKCL22X5R0J474M | 0.47µF Isolated Capacitor 2 Array 6.3V X5R 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) | CKCL22X5R0J474M.pdf | |
![]() | CB1AH-T-D-P-24V | CB RELAY HR 1 FORM A 24V | CB1AH-T-D-P-24V.pdf | |
![]() | RC0603JR-07360RL | RES SMD 360 OHM 5% 1/10W 0603 | RC0603JR-07360RL.pdf | |
![]() | CP0603A1970BWTR | RF Directional Coupler 1.97GHz 3W 0603 (1608 Metric) | CP0603A1970BWTR.pdf | |
![]() | 432-200W | 432-200W TELEDYNE SMD or Through Hole | 432-200W.pdf | |
![]() | EU80574KJ041NSLAP2MM# 893492 | EU80574KJ041NSLAP2MM# 893492 Intel SMD or Through Hole | EU80574KJ041NSLAP2MM# 893492.pdf | |
![]() | DF23C-10DS-0.5V(73) | DF23C-10DS-0.5V(73) HRS SMD or Through Hole | DF23C-10DS-0.5V(73).pdf | |
![]() | TDA1308T/N2 ROHS | TDA1308T/N2 ROHS PHIL SMD or Through Hole | TDA1308T/N2 ROHS.pdf | |
![]() | GE28F128J3A-150 | GE28F128J3A-150 INTEL TSSOP | GE28F128J3A-150.pdf | |
![]() | UPJ2A221MHH6 | UPJ2A221MHH6 NICHICON SMD or Through Hole | UPJ2A221MHH6.pdf | |
![]() | UPD7501-017 | UPD7501-017 NEC QFP-64P | UPD7501-017.pdf |