창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IMC1812ES47NM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IMC1812 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | IMC-1812 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 47nH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 450mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 300m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 50 @ 50MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 1GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 50MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.134"(3.40mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IMC1812ES47NM | |
| 관련 링크 | IMC1812, IMC1812ES47NM 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ABM8G-12.288MHZ-4Y-T3 | 12.288MHz ±30ppm 수정 10pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-12.288MHZ-4Y-T3.pdf | |
![]() | MTCMR-H4-P1-GB/IE | MODEM CELLULAR QUAD GPRS HSPA | MTCMR-H4-P1-GB/IE.pdf | |
![]() | TL-N5ME15 | Inductive Proximity Sensor 0.197" (5mm) IP67 Module | TL-N5ME15.pdf | |
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![]() | MTD55A08FK | MTD55A08FK SIEMENS SMD or Through Hole | MTD55A08FK.pdf | |
![]() | 11-000003A | 11-000003A MOT QFP | 11-000003A.pdf | |
![]() | ADC-827MC | ADC-827MC ORIGINAL DIP | ADC-827MC .pdf | |
![]() | 30360607 | 30360607 ORIGINAL SMD or Through Hole | 30360607.pdf | |
![]() | 2CK80A | 2CK80A CHINA SMD or Through Hole | 2CK80A.pdf | |
![]() | PBHV9050Z | PBHV9050Z NXP SMD or Through Hole | PBHV9050Z.pdf | |
![]() | WD90C61JE-00 | WD90C61JE-00 WD SMD or Through Hole | WD90C61JE-00.pdf |