창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IMC1812ES1R8K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IMC1812 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | IMC-1812 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 1.8µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 390mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 650m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 50 @ 7.96MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 60MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.96MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.134"(3.40mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IMC1812ES1R8K | |
| 관련 링크 | IMC1812, IMC1812ES1R8K 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | KLNR020.T | FUSE CARTRIDGE 20A 250VAC/125VDC | KLNR020.T.pdf | |
![]() | 767163560GPTR13 | RES ARRAY 8 RES 56 OHM 16SOIC | 767163560GPTR13.pdf | |
![]() | CMF553K7400BER6 | RES 3.74K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF553K7400BER6.pdf | |
![]() | AD8104 | AD8104 ADI SMD or Through Hole | AD8104.pdf | |
![]() | TD2007P | TD2007P TOSHIBA DIP14 | TD2007P.pdf | |
![]() | 293D476X9006C2TE3 | 293D476X9006C2TE3 VISHAY SMD or Through Hole | 293D476X9006C2TE3.pdf | |
![]() | 2N6724 | 2N6724 ZETEX TO92 | 2N6724.pdf | |
![]() | 67429-004 | 67429-004 ORIGINAL PLCC | 67429-004.pdf | |
![]() | 35-2022 | 35-2022 APT SMD or Through Hole | 35-2022.pdf | |
![]() | HF57BB3.5X5X1.3 | HF57BB3.5X5X1.3 TDK SMD or Through Hole | HF57BB3.5X5X1.3.pdf | |
![]() | TPA2018D1YZFEVM | TPA2018D1YZFEVM TIS Call | TPA2018D1YZFEVM.pdf |