창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IMC1812ERR10M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IMC1812 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | IMC-1812 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 100nH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 450mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 320m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 25.2MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 650MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25.2MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.134"(3.40mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IMC1812ERR10M | |
| 관련 링크 | IMC1812, IMC1812ERR10M 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CC1210KKX7R6BB226 | 22µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CC1210KKX7R6BB226.pdf | |
![]() | C921U561KYYDCAWL45 | 560pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C921U561KYYDCAWL45.pdf | |
![]() | 9C07300003 | 7.3728MHz ±30ppm 수정 20pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C07300003.pdf | |
![]() | 445I25S24M00000 | 24MHz ±20ppm 수정 시리즈 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I25S24M00000.pdf | |
![]() | 162GB16F2016SN | 162GB16F2016SN AMPHENOL SMD or Through Hole | 162GB16F2016SN.pdf | |
![]() | 3400B | 3400B BB DIP | 3400B.pdf | |
![]() | PAV3137S-9DB-N5 | PAV3137S-9DB-N5 YDS SMD | PAV3137S-9DB-N5.pdf | |
![]() | MH-2409D15 | MH-2409D15 MRUI DIP | MH-2409D15.pdf | |
![]() | DSPIC30F201120ISO | DSPIC30F201120ISO MICROCHIP 18-SOIC | DSPIC30F201120ISO.pdf | |
![]() | MA1808NPO120J | MA1808NPO120J PDC SMD or Through Hole | MA1808NPO120J.pdf | |
![]() | DL5249-TP | DL5249-TP MCC MINIMELF | DL5249-TP.pdf | |
![]() | 7336D | 7336D ON DFN20 | 7336D.pdf |