창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IMC1812ER3R3J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IMC1812 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | IMC-1812 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 3.3µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 355mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 800m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 50 @ 7.96MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 45MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.96MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.134"(3.40mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IMC1812ER3R3J | |
| 관련 링크 | IMC1812, IMC1812ER3R3J 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| 2027-15-A | GDT 150V 15% 10KA | 2027-15-A.pdf | ||
![]() | KTR18EZPF4704 | RES SMD 4.7M OHM 1% 1/4W 1206 | KTR18EZPF4704.pdf | |
![]() | P51-1000-S-J-P-5V-000-000 | Pressure Sensor 1000 PSI (6894.76 kPa) Sealed Gauge Male - 3/8" (9.52mm) UNF 1 V ~ 5 V Cylinder | P51-1000-S-J-P-5V-000-000.pdf | |
![]() | SF10SC3L | SF10SC3L SHINDENGEN SMD or Through Hole | SF10SC3L.pdf | |
![]() | CC-9P-T237-Z1-B | CC-9P-T237-Z1-B DigiInternational module | CC-9P-T237-Z1-B.pdf | |
![]() | ABMM-10-B2-T | ABMM-10-B2-T ORIGINAL SMD | ABMM-10-B2-T.pdf | |
![]() | PIC18F66J90-I/PT | PIC18F66J90-I/PT MICROCHIP TQFP64 | PIC18F66J90-I/PT.pdf | |
![]() | 1N3040B | 1N3040B MSC DO-13 | 1N3040B.pdf | |
![]() | TIM1414-5 | TIM1414-5 Toshiba SMD or Through Hole | TIM1414-5.pdf | |
![]() | RK73H1ELTP3001F | RK73H1ELTP3001F KOA SMD or Through Hole | RK73H1ELTP3001F.pdf | |
![]() | UPD424170V70 | UPD424170V70 ORIGINAL SMD or Through Hole | UPD424170V70.pdf | |
![]() | SML-Z14UTT86AAV | SML-Z14UTT86AAV ROHM SMD or Through Hole | SML-Z14UTT86AAV.pdf |