창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IMC1812ER2R2J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IMC1812 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | IMC-1812 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 2.2µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 380mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 700m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 50 @ 7.96MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 55MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.96MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.134"(3.40mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IMC1812ER2R2J | |
| 관련 링크 | IMC1812, IMC1812ER2R2J 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GL169F35CDT | 16.9344MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL169F35CDT.pdf | |
![]() | MCW0406MD1370BP100 | RES SMD 137 OHM 1/4W 0604 WIDE | MCW0406MD1370BP100.pdf | |
![]() | MB39A108PFT-G-BND-EFE1 | MB39A108PFT-G-BND-EFE1 FUJ TSSOP34 | MB39A108PFT-G-BND-EFE1.pdf | |
![]() | HEF4001BT-99+ | HEF4001BT-99+ PHI SMD or Through Hole | HEF4001BT-99+.pdf | |
![]() | M28W640FGU70ZA6 | M28W640FGU70ZA6 ST BGA | M28W640FGU70ZA6.pdf | |
![]() | AD382SH/883B | AD382SH/883B AD CAN12 | AD382SH/883B.pdf | |
![]() | BUP309 | BUP309 SIEMENS P-TO218-3-1 | BUP309.pdf | |
![]() | MLX90277EGO-SR2-1 | MLX90277EGO-SR2-1 MELEXIS SMD or Through Hole | MLX90277EGO-SR2-1.pdf | |
![]() | HC2-SF | HC2-SF INTERSIL TO-220 | HC2-SF.pdf | |
![]() | AM2130-10/12/55/70PC | AM2130-10/12/55/70PC AMD DIP | AM2130-10/12/55/70PC.pdf | |
![]() | AD9713JR | AD9713JR ORIGINAL SMD or Through Hole | AD9713JR.pdf | |
![]() | RN2130FT | RN2130FT TOSHIBA SOT-490 | RN2130FT.pdf |