창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IMC1812ER1R2J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IMC1812 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | IMC-1812 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 1.2µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 430mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 550m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 50 @ 7.96MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 80MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.96MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.134"(3.40mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IMC1812ER1R2J | |
| 관련 링크 | IMC1812, IMC1812ER1R2J 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| ECS-110.5-20-5PXDU-TR | 11.0592MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -55°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-110.5-20-5PXDU-TR.pdf | ||
![]() | 416F48033CDR | 48MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48033CDR.pdf | |
![]() | ERJ-P6WF33R2V | RES SMD 33.2 OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-P6WF33R2V.pdf | |
![]() | K5D1G58KCM-D090 | K5D1G58KCM-D090 SAMSUNG BGA | K5D1G58KCM-D090.pdf | |
![]() | OPA656NB/3KG4 | OPA656NB/3KG4 TI SOT23-5 | OPA656NB/3KG4.pdf | |
![]() | RD4.7UM-T1 4.7V | RD4.7UM-T1 4.7V NEC SMD or Through Hole | RD4.7UM-T1 4.7V.pdf | |
![]() | ADV712KSTZ-140 | ADV712KSTZ-140 TI NA | ADV712KSTZ-140.pdf | |
![]() | SN74LS374 | SN74LS374 ORIGINAL SMD | SN74LS374.pdf | |
![]() | BZX84C36 Y13 SOT-23 | BZX84C36 Y13 SOT-23 ORIGINAL SMD or Through Hole | BZX84C36 Y13 SOT-23.pdf | |
![]() | PM50CL1A120#300G | PM50CL1A120#300G ORIGINAL SMD or Through Hole | PM50CL1A120#300G.pdf | |
![]() | TMS320LF2402 | TMS320LF2402 TI SMD or Through Hole | TMS320LF2402.pdf | |
![]() | 50W47R | 50W47R TY SMD or Through Hole | 50W47R.pdf |