창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IMC1812EB68NK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IMC1812 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | IMC-1812 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 68nH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 450mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 350m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 40 @ 50MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 800MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 50MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.134"(3.40mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IMC1812EB68NK | |
| 관련 링크 | IMC1812, IMC1812EB68NK 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MF-RX050/72-0 | FUSE PTC RESETTABLE 0.5A HOLD | MF-RX050/72-0.pdf | |
![]() | DL16569KAG11AQC | DL16569KAG11AQC DSP QFP | DL16569KAG11AQC.pdf | |
![]() | BGX885N.112 | BGX885N.112 NXP SMD or Through Hole | BGX885N.112.pdf | |
![]() | OMAP-DM27OGZG | OMAP-DM27OGZG TI BGA | OMAP-DM27OGZG.pdf | |
![]() | SDL-3N4AHTY-60 | SDL-3N4AHTY-60 SANDER 2010 | SDL-3N4AHTY-60.pdf | |
![]() | PD994659 | PD994659 ORIGINAL DIP | PD994659 .pdf | |
![]() | LQP03TN27NJ04D | LQP03TN27NJ04D MURATA SMD or Through Hole | LQP03TN27NJ04D.pdf | |
![]() | SKR240/16 | SKR240/16 ORIGINAL SMD or Through Hole | SKR240/16.pdf | |
![]() | MB891302A-103 | MB891302A-103 FUJ QFP100 | MB891302A-103.pdf | |
![]() | PEB4364T | PEB4364T Infineon TSOP-36 | PEB4364T.pdf | |
![]() | MC40544TJ1 / ZC84332P | MC40544TJ1 / ZC84332P MOT DIP-28 | MC40544TJ1 / ZC84332P.pdf | |
![]() | K9K1208DOC | K9K1208DOC SAMSUNG BGA | K9K1208DOC.pdf |