창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IMC1812EB3R9J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IMC1812 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | IMC-1812 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 3.9µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 330mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 900m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 50 @ 7.96MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 40MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.96MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.134"(3.40mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IMC1812EB3R9J | |
| 관련 링크 | IMC1812, IMC1812EB3R9J 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]()  | 08052A681JAT2A | 680pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08052A681JAT2A.pdf | |
![]()  | 416F26012IAT | 26MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26012IAT.pdf | |
![]()  | S3-0R3J2 | RES SMD 0.3 OHM 5% 3W 6327 | S3-0R3J2.pdf | |
![]()  | WCBF10JB1K50 | RES CERM WW 10W 1.5K OHM 5% | WCBF10JB1K50.pdf | |
![]()  | ISPB20T | ISPB20T ISOCOM DIPSOP | ISPB20T.pdf | |
![]()  | TA7361 | TA7361 TOSHIBA SOP-8 | TA7361.pdf | |
![]()  | MB8551F016FA | MB8551F016FA ORIGINAL DIP | MB8551F016FA.pdf | |
![]()  | MAX809HTRG | MAX809HTRG ON SOT-23 | MAX809HTRG.pdf | |
![]()  | BAS70-06T-7 | BAS70-06T-7 DIODESINC SMD or Through Hole | BAS70-06T-7.pdf | |
![]()  | MAX637ACSA. | MAX637ACSA. MAXIM SOP8 | MAX637ACSA..pdf | |
![]()  | XPC7451RX800CE/800RE | XPC7451RX800CE/800RE MOTOROLA BGA | XPC7451RX800CE/800RE.pdf | |
![]()  | UPD42532C-10 | UPD42532C-10 NEC DIP40 | UPD42532C-10.pdf |