창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IMC1812-470UH5% | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IMC1812-470UH5% | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 1812 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IMC1812-470UH5% | |
관련 링크 | IMC1812-4, IMC1812-470UH5% 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | IMC0805ER5R6J01 | 5.6µH Unshielded Wirewound Inductor 160mA 3 Ohm Max 0805 (2012 Metric) | IMC0805ER5R6J01.pdf | |
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![]() | K4B2G0846C-HCK0 | K4B2G0846C-HCK0 samsung FBGA. | K4B2G0846C-HCK0.pdf | |
![]() | NTC-T156M2.5TRJF | NTC-T156M2.5TRJF NIC SMD or Through Hole | NTC-T156M2.5TRJF.pdf | |
![]() | 52LD1MQFP | 52LD1MQFP ORIGINAL QFP-64 | 52LD1MQFP.pdf | |
![]() | PLIC020040020-50 | PLIC020040020-50 LAN SMD or Through Hole | PLIC020040020-50.pdf | |
![]() | M1561-A1D2 AL | M1561-A1D2 AL ALI BGA | M1561-A1D2 AL.pdf |