창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IMC1210ER47NJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IMC1210 Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | IMC-1210 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 47nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 483mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 300m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 50MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 1GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 50MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.49mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.095"(2.41mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IMC1210ER47NJ | |
| 관련 링크 | IMC1210, IMC1210ER47NJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | K221M10X7RH53H5 | 220pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K221M10X7RH53H5.pdf | |
![]() | C0603C151M4GACTU | 150pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C151M4GACTU.pdf | |
![]() | VJ0603D131GXAAR | 130pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D131GXAAR.pdf | |
![]() | 0216008.H | FUSE CERAMIC 8A 250VAC 5X20MM | 0216008.H.pdf | |
![]() | ESR18EZPJ330 | RES SMD 33 OHM 5% 1/3W 1206 | ESR18EZPJ330.pdf | |
![]() | EXB-D10C822J | RES ARRAY 8 RES 8.2K OHM 1206 | EXB-D10C822J.pdf | |
![]() | T493C474K050BH | T493C474K050BH KEMET SMD or Through Hole | T493C474K050BH.pdf | |
![]() | CRA06S0403-622JRT1 | CRA06S0403-622JRT1 VISHAY SMD or Through Hole | CRA06S0403-622JRT1.pdf | |
![]() | PG155KL DIP-1.5M 8 | PG155KL DIP-1.5M 8 A/N SMD or Through Hole | PG155KL DIP-1.5M 8.pdf | |
![]() | CY2SSTV16857ZXC | CY2SSTV16857ZXC CYPRESS TSSOP | CY2SSTV16857ZXC.pdf | |
![]() | TC1313-ZS0EMFTR | TC1313-ZS0EMFTR MICROCHIP 3x3DFN-10-TR | TC1313-ZS0EMFTR.pdf | |
![]() | BYV26-E | BYV26-E NXP DIP | BYV26-E.pdf |