창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IM9T-BUFGNMC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IM9T-BUFGNMC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IM9T-BUFGNMC | |
관련 링크 | IM9T-BU, IM9T-BUFGNMC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 53D392F100KD6 | 3900µF 100V Aluminum Capacitors Axial, Can 1000 Hrs @ 85°C | 53D392F100KD6.pdf | |
![]() | CC1812KKX7R0BB224 | 0.22µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.125" W(4.50mm x 3.20mm) | CC1812KKX7R0BB224.pdf | |
![]() | UP050CH1R8M-NAC | 1.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0H 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050CH1R8M-NAC.pdf | |
![]() | H11A817B300N | H11A817B300N ORIGINAL DIP | H11A817B300N.pdf | |
![]() | SL4808DQ | SL4808DQ SL-- QFP100PINQFP100PIN | SL4808DQ.pdf | |
![]() | LM4041CIM3X-1/2 | LM4041CIM3X-1/2 NSC SOP23 | LM4041CIM3X-1/2.pdf | |
![]() | BX-3965-1 | BX-3965-1 SONY ZIP | BX-3965-1.pdf | |
![]() | 74AHC244PW SOP20 | 74AHC244PW SOP20 PHILIPS SMD or Through Hole | 74AHC244PW SOP20.pdf | |
![]() | 4010B | 4010B COSMO DIP-4 | 4010B.pdf | |
![]() | 4379116 | 4379116 NEC BGA | 4379116.pdf | |
![]() | PPC405EXR-NSD333T | PPC405EXR-NSD333T AppliedMicroCircuitsCorporation SMD or Through Hole | PPC405EXR-NSD333T.pdf | |
![]() | PA0861NL | PA0861NL PULSE SMD or Through Hole | PA0861NL.pdf |