창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IM5624 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IM5624 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IM5624 | |
관련 링크 | IM5, IM5624 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 12105A123GAT2A | 0.012µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12105A123GAT2A.pdf | |
![]() | NX3225GA-30.000M-STD-CRG-1 | 30MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX3225GA-30.000M-STD-CRG-1.pdf | |
![]() | SPD42R-472M | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 900mA 45 mOhm Max Nonstandard | SPD42R-472M.pdf | |
![]() | 104CDMCCDS-330MC | 33µH Shielded Molded Inductor 4.1A 92 mOhm Max Nonstandard | 104CDMCCDS-330MC.pdf | |
![]() | RC1608F2263CS | RES SMD 226K OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F2263CS.pdf | |
![]() | TC58NVG2S3ETA0 | TC58NVG2S3ETA0 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC58NVG2S3ETA0.pdf | |
![]() | 53S3281BJ/883B | 53S3281BJ/883B MMI CDIP24 | 53S3281BJ/883B.pdf | |
![]() | KIA378R09PI | KIA378R09PI KEC/ SMD or Through Hole | KIA378R09PI.pdf | |
![]() | NJM2761RB2-TE-#ZZZB | NJM2761RB2-TE-#ZZZB JRC TVSP10 | NJM2761RB2-TE-#ZZZB.pdf | |
![]() | JAGASM | JAGASM GEMESIS BGA | JAGASM.pdf | |
![]() | PW-1660BA(09) | PW-1660BA(09) HRS SMD or Through Hole | PW-1660BA(09).pdf |