창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IM02JR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IM Relay Datasheet | |
| 주요제품 | IM Signal Relays Relay Products | |
| 카탈로그 페이지 | 2613 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | IM, AXICOM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 통신 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 31.1mA | |
| 코일 전압 | 4.5VDC | |
| 접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 2A | |
| 스위칭 전압 | 250VAC, 220VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 3.38 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 0.45 VDC | |
| 작동 시간 | 3ms | |
| 해제 시간 | 3ms | |
| 특징 | 용접 밀폐 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 종단 유형 | J 리드 | |
| 접점 소재 | 팔라듐(Pd), 루테늄(Ru), 금(Au) | |
| 코일 전력 | 140 mW | |
| 코일 저항 | 145옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1-1462037-1 PB1099TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IM02JR | |
| 관련 링크 | IM0, IM02JR 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | SESD0802Q4UG-0020-090 | TVS DIODE 7VWM 9.2VC DFN | SESD0802Q4UG-0020-090.pdf | |
![]() | MLEAWT-H1-R250-0000A8 | LED Lighting XLamp® ML-E White, Warm 3113K (2850K ~ 3375K) 3.2V 150mA 120° 4-SMD, J-Lead Exposed Pad | MLEAWT-H1-R250-0000A8.pdf | |
![]() | ERJ-1TYJ3R6U | RES SMD 3.6 OHM 5% 1W 2512 | ERJ-1TYJ3R6U.pdf | |
![]() | BPU12-18S2A | BPU12-18S2A ORIGINAL SMD or Through Hole | BPU12-18S2A.pdf | |
![]() | HN1C01FU-Y(TE85L, | HN1C01FU-Y(TE85L, TOSHIBA SOT363 | HN1C01FU-Y(TE85L,.pdf | |
![]() | SMAJ5.280 | SMAJ5.280 VISHAY DO-214AB | SMAJ5.280.pdf | |
![]() | IL1546 | IL1546 inf DIP-6 | IL1546.pdf | |
![]() | ADS931ARS | ADS931ARS BB SMD | ADS931ARS.pdf | |
![]() | TF15772 | TF15772 RENESAS QFP | TF15772.pdf | |
![]() | INA115AUG4 | INA115AUG4 TI/BB SOIC16 | INA115AUG4.pdf | |
![]() | BGM1013 NOPB | BGM1013 NOPB NXP SOT363 | BGM1013 NOPB.pdf | |
![]() | RBP-263 | RBP-263 MINI SMD or Through Hole | RBP-263.pdf |