창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IM02EB2R7K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IM Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | IM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 2.7µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 355mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 550m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 37 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 100MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.095" Dia x 0.250" L(2.41mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 541-1491 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IM02EB2R7K | |
| 관련 링크 | IM02EB, IM02EB2R7K 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1H2R0CA01J | 2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H2R0CA01J.pdf | |
![]() | 416F37025AKT | 37MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37025AKT.pdf | |
![]() | RCP1206W15R0JS2 | RES SMD 15 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W15R0JS2.pdf | |
| 4608X-102-240LF | RES ARRAY 4 RES 24 OHM 8SIP | 4608X-102-240LF.pdf | ||
![]() | BZX55B5V1 | BZX55B5V1 CN DO-35 | BZX55B5V1.pdf | |
![]() | M37100M8-835SP | M37100M8-835SP MIT DIP-64 | M37100M8-835SP.pdf | |
![]() | M5M44265J-7S | M5M44265J-7S MIT SMD or Through Hole | M5M44265J-7S.pdf | |
![]() | 1821-2207/REV5.1 | 1821-2207/REV5.1 ST QFP | 1821-2207/REV5.1.pdf | |
![]() | BC847B-TIP-J-# | BC847B-TIP-J-# ORIGINAL SMD or Through Hole | BC847B-TIP-J-#.pdf | |
![]() | PIC16LF747-I/ML | PIC16LF747-I/ML Microchip QFN | PIC16LF747-I/ML.pdf | |
![]() | BL8550CB | BL8550CB ORIGINAL SMD or Through Hole | BL8550CB.pdf |